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用于半导体设备的结构件、电极、散热部件、耐腐蚀部件、流体输送等，依托耐腐蚀性、导电性及热稳定性，适配晶圆加工、封装测试等环节的严苛环境。
材质：超纯不锈钢、镍基合金为主，具备高纯度、低杂质特性，耐腐浊，如超纯304、316L双V料。
规格：常见为圆饼、棒材、管材等形态，尺寸按需定制（如直径 8-406mm、厚度 1-15mm），满足半导体行业的精密加工公差标准
